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次世代iphoneに搭載するA12チップ、TSMCが業界初7nmプロセスで製造

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2018年 発売の 次世代iphone に搭載される A12 チップ は、TSMCが世界初となる 7nmプロセス で 製造 すると台湾メディアDigiTimesが報じ、
MacBookに搭載のARMチップの製造もTSMCが引き受けるかもしれない。

【業界初の7nmプロセス】
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2018年秋に発売予定の次世代iphoneはOLEDディスプレイ搭載のiphoneXI(仮)とiphoneXI plus(仮)、
さらにデュアルSIMカード対応の6.1インチローエンドモデルiphoneの三つと考えられる。
三つのモデルにはApple自社開発のプロセッサーA12チップが搭載する見込みだが、
同チップの製造するTSMCが業界初となる7nmプロセスで製造すると台湾のメディアDigiTimesが報じた。

AppleのA12チップの製造プロセス7nmは現段階もっとも先進的な製造プロセスであり、
SamsungのExynos 9810やQualcommのSnapdragon 845、HUAWEIの麒麟970などトップクラスのチップを上回っている。
自社でチップ製造を行わないApple以外、Qualcommも業界一の製造水準を持つTSMCにチップ製造を依頼する可能性が高いとされているが、
MacBookに搭載のARMチップの製造を担当することもありうるとDigiTimesが伝えた。

また、TSMCは9月iphoneの発売に向けて、2018年下半期から製造ラインを増設する予定。

【性能が20%アップ】
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集積回路の製造装置の微細加工技術を表す指標として使われる製造プロセスは、シリコン上に電子回路の幅を指しており、
幅が小さければ小さいほどシリコンウエハやコアを多く積むことが出来るため、チップの計算速度が速く、エネルギーの消費も小さい。
つまりプロセッサーのコア数が同様の状態で製造プロセスが小さい方がより性能が高く、電力の消費も少ないというわけだ。
7nm製造プロセスの集積度は10nmプロセスの1.6倍ほどで、単純的すると性能が20%アップ、電力消費40%カットが実現可能。

ちなみにSamsungのExynos 9810やQualcommのSnapdragon 845、HUAWEIの麒麟970、及びAppleのA11はすべて10nmプロセスとなっている。

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