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Appleのサプライヤー離れが加速、物理的に限界の3nmプロセスが目標のTSMCが例外

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Apple がメインチップの独自開発が進む中、世界トップクラスのプロセス技術を誇り、
物理的に限界の 3nm プロセス 製造 工場 を建設する予定の TSMC が例外になるか。



【チップにおけるサプライヤー離れ】
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現在のAppleは外部サプライヤーへの依存度を下げ、主要なチップをApple自社で開発する傾向にあり、
開発済みのGPUチップのほかに、MacBookに用いるプロセッサーや電源管理チップ、
更に裁判沙汰相手Qualcommの独占した携帯用通信チップも視野に入れているなどの推測が浮かび上がってきた。

その傾向を裏付けるように多くのテクノロジー企業、深度情報を専用チップで解析する技術を開発したPrimeSense、
低電力かつ小型無線トランシーバーの開発技術を持つPassif Semiconductorなどのメーカーは既にAppleの傘下になっている。


【驚異的な3nmプロセスを目標に】

デバイスの心臓とも言えるプロセッサが自社で開発しているため、サプライヤーに格別に厳しいAppleだが、

台湾に本拠地を置く世界最大の半導体製造メーカーTSMCが例外にも2016年のiphone7シリーズに搭載のA10 Fusionにつづき、
2017年のiphone8とiphoneXに搭載されるA11 Bionicチップを独占供給しているほか、
2018年のiphoneに搭載予定のA11 Bionicの後継者「A12」も独占する見込みだという。

その原因はおそらくA11 Bionicプロセッサに見事なパフォーマンスをもたらした10nmプロセスという、
あのIntelにも及ばない半導体プロセス技術にあると見られている。

10nmプロセスとは10nmプロセスルールの略で、プロセッサなどの半導体の回路の配線の幅がプロセスルールと呼ばれており、
プロセスルールが縮小されるにしたがって、多くのトランジスターを配置することができ、また電子が移動する距離も短縮されるため、
トランジスターの動作速度も向上していき、より複雑な機能を実現できるようになる。
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現在TSMCはIntelの16nmプロセスを凌ぐ10nmプロセス技術を持っているが、
台湾南部の高雄に最先端の3nmプロセス技術を応用する、約1兆8,000億円の見積もりが必要とする工場の建設を発表した。
そして、当工場の本格製造を開始するのは5年後の2022年という見込みとなっている。

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